tamam
TONGZHAN INDUSTRIAL LIMITED 86--18088883067 nick.cheng@tongzhanpcb.com
Fabrika turu Teklif Alın
Ana sayfa -

TONGZHAN INDUSTRIAL LIMITED Fabrika turu

Üretim hattı

PCB Kartı Üretim Süreci
1. Baskılı devre kartı.
Yani baskılı devre kartı transfer kağıdı ile yazdırılır.Buradaki uyarı, kaygan tarafın size dönük olması gerektiğidir.Genellikle, bir yaprak kağıda iki pano yazdırılır ve en iyi baskıya sahip olan panoyu yapmak için kullanılır.

TONGZHAN INDUSTRIAL LIMITED fabrika üretim hattı 0
2. CCL kesme
CCL nedir?Her iki tarafında bakır film bulunan bir devre kartıdır.Bakır kaplı laminatı kesin ve devre kartının tam resmini yapmak için ışığa duyarlı kartı kullanın.Çok büyük ve atık malzemeyi kesmemeye dikkat ederek CCL'yi devre kartının boyutuna kesin.

TONGZHAN INDUSTRIAL LIMITED fabrika üretim hattı 1
3. CCL'nin Ön Tedavisi
Bakır kaplı laminatın yüzeyindeki oksit tabakası, devre kartını aktarırken termal transfer kağıdındaki tonerin bakır kaplı laminat üzerine sıkıca basılabilmesini sağlamak için ince zımpara kağıdı ile parlatılmalıdır.(Parlak cilalı, belirgin leke yok).

TONGZHAN INDUSTRIAL LIMITED fabrika üretim hattı 2
4. Adaptör devre kartı
Baskılı devre kartını uygun bir boyutta kesin, baskılı devre kartının basılı olduğu tarafı bakır kaplı plakaya yapıştırın ve transfer kağıdının yerinden çıkmamasını sağlamak için hizalamadan sonra bakır kaplı plakayı ısı transfer makinesine koyun.Genellikle 2-3 kez transfer, devre kartı bakır kaplı laminat üzerine sıkıca aktarılabilir.
İpuçları: Isı transfer makinesinin önceden ısıtılması gerekir ve sıcaklık 160-200 santigrat derece olarak ayarlanır.Sıcaklık çok yüksek olduğundan, çalışırken güvenliğe dikkat edin!

TONGZHAN INDUSTRIAL LIMITED fabrika üretim hattı 3
5. Korozyon devre kartları ve yeniden akışlı lehimleme makineleri
İlk olarak, kurulun aktarımının tamamlandığını kontrol etmeniz gerekir.Düzgün ayarlanmamış birkaç yer olduğunu fark ederseniz, tamir etmek için siyah yağ bazlı bir kalem kullanabilir ve ardından korozyona uğrayabilirsiniz.Devre kartı üzerindeki açıkta kalan bakır film tamamen aşındığında, devre kartı aşındırma çözeltisinden çıkarılır ve temizlenir, böylece devre kartı aşınabilir.
Korozyon çözeltisinin bileşimi: konsantre hidroklorik asit: konsantre hidrojen peroksit: su = 1:2:3.Aşındırıcı bir çözelti hazırlarken önce suyu boşaltın, ardından konsantre hidroklorik asit ve konsantre hidrojen peroksit ekleyin.Çalışma sırasında deriye veya giysilere konsantre hidroklorik asit, konsantre hidrojen peroksit veya aşındırıcı çözelti sıçrarsa, zamanında temiz suyla durulayın.Güçlü bir aşındırıcı çözelti kullanılması nedeniyle, çalışma sırasında güvenliğe dikkat ettiğinizden emin olun!

TONGZHAN INDUSTRIAL LIMITED fabrika üretim hattı 4
6. Devre kartı delme
Devre kartının elektronik bileşenler takması gerekir, bu nedenle devre kartında delikler açmak önemlidir.Matkap pimi seçimi, elektronik bileşenlerin pim kalınlığına göre belirlenir.Sondaj için teçhizatı çalıştırırken, devre kartını sabitlediğinizden ve teçhizat hızını çok yavaş tutmadığınızdan emin olun.

TONGZHAN INDUSTRIAL LIMITED fabrika üretim hattı 5
7. Devre kartı ön işleme
Önceki adım (delme) tamamlandıktan sonra, devre kartının ön işleme tabi tutulması ve kartı kaplayan tonerin ince zımpara kağıdı ile parlatılması ve ardından devre kartının temiz su ile temizlenmesi gerekir.Devre kartındaki su kuruduktan sonra devrenin olduğu tarafa reçine sürün.Devre kartı, reçinenin katılaşmasını hızlandırmak için bir sıcak hava üfleyici ile ısıtılabilir.Reçinenin katılaşması sadece 2-3 dakika sürer.

TONGZHAN INDUSTRIAL LIMITED fabrika üretim hattı 6
8. Lehimleme Elektronik Bileşenleri
Bu, tüm elektronik bileşenleri karta lehimlemek ve gücü açmak olan son adımdır.Şimdiye kadar PCB kartının üretim süreci tamamlandı.Yazar: CITIC Çin PCB.

TONGZHAN INDUSTRIAL LIMITED fabrika üretim hattı 7

OEM / ODM

PCB özelleştirme süreci
1. PCB özel çizimi

TONGZHAN INDUSTRIAL LIMITED fabrika üretim hattı 0


2. PCB işleme

TONGZHAN INDUSTRIAL LIMITED fabrika üretim hattı 1


3. PCB numune prova

TONGZHAN INDUSTRIAL LIMITED fabrika üretim hattı 2


4. PCB kartı

TONGZHAN INDUSTRIAL LIMITED fabrika üretim hattı 3


5. PCB Denetimi

TONGZHAN INDUSTRIAL LIMITED fabrika üretim hattı 4


6. PCB örneği

TONGZHAN INDUSTRIAL LIMITED fabrika üretim hattı 5

Ar-Ge

PCB Tasarım Süreci:
1. Ön Hazırlık
Bileşen kitaplığı ve şematik diyagramın hazırlanması dahil.PCB'yi tasarlamadan önce, ilk olarak şematik SCH bileşen kitaplığını ve PCB bileşen paketi kitaplığını hazırlayın.PCB bileşen ayak izi kitaplıkları, mühendisler tarafından seçilen cihazlar için standart boyutlu verilerden en iyi şekilde oluşturulur.Prensip olarak, önce PC'nin bileşen paketi kitaplığı kurulur ve ardından şematik SCH bileşen kitaplığı kurulur.PCB bileşen paketi kitaplığı, PCB kurulumunu doğrudan etkileyen yüksek gereksinimlere sahiptir;şematik diyagram SCH bileşen kitaplığı nispeten gevşek gereksinimlere sahiptir, ancak pin niteliklerini tanımlamaya ve PCB bileşen paketi kitaplığı ile karşılık gelen ilişkiye dikkat edin.

TONGZHAN INDUSTRIAL LIMITED fabrika üretim hattı 0

2. PCB Yapı Tasarımı
Belirlenen devre kartı boyutuna ve çeşitli mekanik konumlandırmalara göre, PCB tasarım ortamında PCB kartı çerçevesini çizin ve konumlandırma gereksinimlerine göre gerekli konektörleri, butonları/anahtarları, vida deliklerini, montaj deliklerini vb. yerleştirin.Yönlendirilmiş ve yönlendirilmemiş alanları göz önünde bulundurun ve belirleyin (örneğin, vida deliklerinin etrafındaki alanın ne kadar yönlendirilmemiş olduğu).

TONGZHAN INDUSTRIAL LIMITED fabrika üretim hattı 1

3. PCB Düzen Tasarımı
Yerleşim tasarımı, cihazın tasarım gereksinimlerine göre PCB çerçevesine yerleştirilmesidir.Şematik araçta bir ağ listesi oluşturun (Tasarım → Ağ Listesi Oluştur) ve ardından ağ listesini PCB yazılımına aktarın (Tasarım → Ağ Listesini İçe Aktar).Ağ tablosu başarıyla içe aktarıldıktan sonra, yazılım arka planında bulunacaktır.Tüm cihazlar, bağlantıları belirtmek için pimler arasında uçan kablolar ile Yerleştirme işlemi aracılığıyla çağrılabilir.Bu sırada cihazın yerleşim tasarımı gerçekleştirilebilir.PCB yerleşim tasarımı, tüm PCB tasarım sürecindeki ilk önemli süreçtir.PCB kartı ne kadar karmaşık olursa, yerleşimin kalitesi o kadar fazla doğrudan sonraki kablolamanın zorluğunu etkileyebilir.Yerleşim tasarımı, devre kartı tasarımcılarının temel devre becerilerine ve zengin tasarım deneyimine dayanır ve devre kartı tasarımcıları için daha üst düzey bir gereksinimdir.Küçük devre kartı tasarımcıları çok az deneyime sahiptir ve tüm panoda daha az zorlukla küçük modül yerleşim tasarımı veya PCB yerleşim tasarımı görevleri için uygundur.

TONGZHAN INDUSTRIAL LIMITED fabrika üretim hattı 2

4. PCB Kablo Tasarımı
PCB yerleşim tasarımı, PCB kartının performansını doğrudan etkileyen, tüm PCB tasarımında en büyük iş yüküne sahip süreçtir.PCB tasarımı sürecinde, kablolamanın genellikle üç alanı vardır: biri, PCB tasarımı için en temel giriş gereksinimi olan kablolamadır;diğeri ise bir PCB kartının kalifiye olup olmadığını ölçmek için bir standart olan elektrik performansının tatminidir.Bağladıktan sonra, optimum elektrik performansı için kabloları dikkatlice ayarlayın;yine, kablolama düzgün ve güzel ve kablolama dağınık.Elektrik performans testi geçilse bile, daha sonraki kart modifikasyonu, optimizasyonu, testi ve bakımı için büyük rahatsızlık getirecek ve kablolama gereksinimleri temiz.Birlik, çapraz değil.

TONGZHAN INDUSTRIAL LIMITED fabrika üretim hattı 3

5. Yönlendirme Optimizasyonu ve Serigrafi Düzeni
"PCB tasarımı en iyi değil, sadece daha iyi", "PCB tasarımı kusurlu bir sanattır", bunun temel nedeni PCB tasarımının donanımın tüm yönlerinin tasarım gereksinimlerini karşılaması gerektiğidir, bireysel gereksinimler çatışabilir ve balık ve balık " İkisi birden.Örneğin, bir PCB tasarım projesinin bir devre kartı tasarımcısı tarafından 6 katmanlı bir kart olarak değerlendirilmesi gerekir, ancak maliyet açısından ürün donanımının 4 katmanlı bir kart olarak tasarlanması gerekir, bu nedenle sinyal koruyucu zemin katmanı yalnızca feda edildi ve bitişik kablolama ile sonuçlandı.Katmanlar arasındaki sinyal karışması artar ve sinyal kalitesi düşer.Genel bir tasarım kuralı, yönlendirmeyi optimize etmenin ilk yönlendirmeden iki kat daha uzun sürmesidir.PCB yerleşim optimizasyonu tamamlandıktan sonra, son işlem gereklidir.Uğraşılması gereken ilk şey, PCB yüzeyindeki serigrafi logosudur.Tasarım yaparken, üst serigrafi ile karışıklığı önlemek için alt serigrafi karakterlerinin yansıtılması gerekir.

TONGZHAN INDUSTRIAL LIMITED fabrika üretim hattı 4

6. Ağ DRC Kontrolü ve Yapı Kontrolü
Kalite kontrol, PCB tasarım sürecinin önemli bir parçasıdır.Genel kalite kontrol yöntemleri arasında tasarımın kendi kendine denetimi, tasarımın karşılıklı denetimi, uzman inceleme toplantısı, özel denetim vb. bulunur. Şematik diyagramlar ve yapısal bileşen diyagramları, en temel tasarım gereksinimleridir.Ağ DRC kontrolü ve yapısal kontrol, PCB tasarımının sırasıyla ana ağ listesinin ve yapısal bileşen diyagramının iki giriş koşulunu karşıladığını doğrulamak içindir.Genel olarak, devre kartı tasarımcıları, bazıları bir şirket veya departman spesifikasyonlarından ve diğerleri de kendi deneyimlerinden gelen kendi birikmiş tasarım kalite kontrol listelerine sahip olacaktır.Özel denetimler, tasarlanmış Valor denetimlerini ve DFM denetimlerini içerir.Bu iki bölüm, PCB tasarımının arka uç işlenmesine ve fotoğraf boyama dosyalarının işlenmesine odaklanır.

TONGZHAN INDUSTRIAL LIMITED fabrika üretim hattı 5

7. PCB Kartı
PCB resmi olarak işlenmeden ve üretilmeden önce, devre kartı tasarımcısının PCB A kartı tedarikçisinin PE'si ile üreticinin PCB kartı işlemesi hakkındaki onay sorularını yanıtlamak için iletişim kurması gerekir.Bu, bunlarla sınırlı olmamak üzere şunları içerir: PCB kartı tipinin seçimi, hat genişliğinin ayarlanması ve devre katmanlarının aralığı, empedans kontrolünün ayarlanması, PCB yığın kalınlığının ayarlanması, yüzey işleme süreci, açıklık tolerans kontrolü ve teslimat standartları, vb.

TONGZHAN INDUSTRIAL LIMITED fabrika üretim hattı 6