Baskılı Devre Kartı (PCB) Üretimi, elektronik endüstrisinde, çeşitli cihaz ve sistemlerde elektronik devreler için temel platform görevi gören PCB'lerin üretimini içeren çok önemli bir süreçtir.Üretim süreci, ham maddeleri, elektronik bileşenler için elektriksel bağlantı ve mekanik destek sağlayan hassas bir şekilde tasarlanmış PCB'lere dönüştürür.

PCB üretim süreci, özel bilgisayar destekli tasarım (CAD) yazılımı kullanılarak PCB düzeninin tasarlanmasıyla başlar.Tasarımcılar, bileşenlerin elektrik bağlantılarını ve yollarını oluşturan bakır izlerin, pedlerin ve yolların düzenini belirler.Ayrıca, devrenin karmaşıklığına ve alan kısıtlamalarına bağlı olarak PCB'nin katman sayısını ve genel boyutlarını da belirtirler.

Bir sonraki adım, PCB'nin fiziksel kartını, tipik olarak FR4 olarak bilinen fiberglas takviyeli epoksi reçinesi olan bir alt tabaka malzemesi kullanarak üretmektir.Alt tabakanın her iki tarafı ince bir bakır tabakası ile kaplanmıştır ve PCB'yi oluşturan iletken tabakaları oluşturur.

İstenen devre modelini oluşturmak için, bakır kaplı alt tabakaya direnç adı verilen ışığa duyarlı bir malzeme tabakası uygulanır.PCB yerleşim verileri daha sonra direnci ultraviyole ışığa maruz bırakmak ve açıkta kalan alanları sertleştirmek için kullanılır.

Maruz kaldıktan sonra, maruz kalmayan direnç kaldırılır ve geride istenen bakır izleri ve tamponlar kalır.Açıkta kalan bakır daha sonra kimyasal olarak kazınır ve PCB üzerindeki devre modelini tam olarak tanımlar.

Çok katmanlı PCB'ler için, birden çok iletken katman oluşturmak için işlem tekrarlanır.Tek tek katmanlar daha sonra tek, kompakt bir birim oluşturmak için yüksek basınç ve sıcaklık altında birbirine lamine edilir.

Ardından, PCB'ye açık delikli bileşenler ve yollar için delikler açılır.Bu delikler, PCB'nin farklı katmanları arasında elektrik bağlantıları kurmak için iletken bir malzeme ile kaplanmıştır.

Delme ve kaplama işleminden sonra PCB koruyucu bir lehim maskesi ile kaplanır.Bu lehim maskesi, açıktaki bakır pedler hariç tüm PCB yüzeyini kaplar ve montaj işlemi sırasında lehimin gerekli olmadığı yerlerde akmasını önler.

Son olarak PCB, lehimlenebilirliğini artırmak ve bakırı oksidasyondan korumak için akımsız nikel daldırma altın (ENIG), sıcak hava lehim tesviye (HASL) veya daldırma kalay gibi yüzey bitirme işlemine tabi tutulur.

PCB üretimi, elektronik üretim sürecinde kritik bir adımdır ve çeşitli endüstrilerde elektronik cihazlar ve sistemler için temel oluşturan güvenilir ve yüksek kaliteli PCB'lerin oluşturulmasını sağlar.Üretim teknikleri ve malzemelerindeki sürekli ilerlemelerle PCB'ler, elektroniğin geleceğini şekillendirmede ve çok çeşitli uygulamalarda yeniliği yönlendirmede çok önemli bir rol oynamaya devam ediyor.